过锡炉治具，是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。接下来，为您讲解下过锡炉治具设计方法。
1、工程部设计人员依业务人员生产协作单要求打样，（除明确要求外）流向采用四流向，，压块压PCB板范围2-3MM，压块背部与挡锡条间距1-2mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指，沉头位深度为2、5mm;并注名弹簧及螺丝型号。
2、治具四角要求为R5圆角,流向槽除特别指明外,采用宽为5mm,厚为1、6mm;
3、挡锡条固定螺丝孔分布合理,两端固定孔(距离孔中心到端部距离15MM,治具背部沉头螺丝位厚度不得少于1mm；
4、治具沉放PCB板位长宽尺寸为：其实板尺寸+单边0、25mm,四周去死角,深度一般为PCB板厚减去0、05（除特别说明情况,需铣深或铣浅时及时与课长联系确认方可设计）
5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于0、5mm，零件与治具底部间距不得少于0、3mm，尽量采取大面积保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理；
6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚与四周间距在允许的情况下不得少于4-5MM，对于插件脚与贴片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚不得小于0、7mm；
7、对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起的尽量连接在一起挖穿；
8、对于挖穿部位其挖穿面积不得大于140平方毫米,否则需增加5mm宽的加强筋；
9、倒角深度对于背面无贴片或者背部贴片零件高度不大于1mm的情况下,采用倒角为150度,直伸面深度为1mm；
10、对于超过4、5mm材料制作的治具,要对背面设计引锡槽,铣平面后其厚度为4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣平面与被挖穿部位周边间距为8-10mm，并要求倒角；
11、超过4mm的过锡炉治具在倒角时优先采用120度倒角刀,并且在允许的情况下直伸面。
过锡炉治具厂家，就选讯鹏电子、本公司是一家集设计、制造、销售、服务于一体的现代化企业。专业设计和制造各种治具、功能治具、过炉治具、焊锡治具、老化治具、热熔治具、锁螺丝治具、切水口治具等。
