为您讲解PCB分板治具功能和设计要求

    SMT的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，超小型模块在运用传统模式进行PCB板切割分板时。

    由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，PCB板拼板间距太小，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCB板分板时，由于PCB板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。

    PCB分板治具是克服现有技术的治具在对小尺寸PCB板和较薄PCB板进行分割时容易造成报废的不足，提供一种新型治具。